1、淬火温度的影响

通常，耐酸搪瓷反应釜耐冷冲击的温度≤110℃，如果向处于180℃的修补层喷洒低于110℃的液体，则有可能发生爆瓷现象。因此，我们采用在降低修补层温度的同时，也提高淬火液温度的方法，以使搪瓷面能够承受的冷冲击温度低于110℃。具体操作如前所述。

2、增韧剂的影响

环氧树脂基料的主要缺点是胶层脆，冲击和剥离强度较差。向环氧树脂固化体系中引入高分子质量的弹性体，对于改善胶粘剂的韧性效果较佳。

增韧剂选择的恰当与否，直接影响到胶粘剂的粘接强度。对改性环氧树脂胶粘剂来说，选择聚乙烯醇缩丁醛作增韧剂，是因其分子质量高，可提高胶层的内聚强度，使胶层韧性增大，有利于提高胶层的冲击强度和剥离强度;同时，又因其分子结构中含有羟基，能和有机硅树脂与环氧树脂缩聚体中的羟基进一步进行缩聚反应，形成立体网络分子结构，这样除了可提高胶层韧性外，又可提高胶层的耐温性能。

3、环氧树脂的选择及用量

环氧树脂的种类繁多，其分子质量的差异也较大，而分子质量的大小对其与有机硅树脂反应过程和缩聚产物的性能有较大的影响。因为环氧树脂分子质量越大，缩聚反应越难进行;环氧树脂分子质量越小，缩聚产物耐热性能提高的幅度就越小，且受热后容易破坏。据此，我们选用了分子质量适中的双酚E-20型环氧树脂，作为被改性的树脂基料。

环氧树脂E-20在缩聚体中的比例越小，修补层的耐温性能就越好，但修补层的粘接强度就越差。当环氧树脂E-20与有机硅树脂的质量比为40:60时，修补层室温剪切强度为15.4MPa;比例为50:50时，修补层室温剪切强度达到20.5MPa。为使修补层既具有良好的耐温性能，又具有良好的粘接强度，我们选用的比例为50:50。